A MAS Metrology and Solutions tem a possibilidade de escanear o invisível para inspecionar e realizar o controle de qualidade de sua produção com produtos ZEISS para inspeção radioscópica, Tomografia Computadorizada (CT), Inspeção, Controle de Qualidade, GD&T e Engenharia Reversa.
A redução do tempo e o aumento da complexidade dos componentes não devem influenciar o controle de qualidade e o desempenho durante o desenvolvimento do produto.
A inspeção de estruturas internas apresenta problemas nesse sentido, pois até recentemente eram necessários testes destrutivos de componentes para fazer medições precisas, algo que mudou com o uso da tomografia computadorizada e da digitalização 3D na metrologia industrial. Com a ajuda desta tecnologia, as peças podem ser inspecionadas completa e não destrutivamente antes que os processos sejam analisados e corrigidos.
Atualmente você não consegue realizar uma inspeção de tomografia computadorizada em sua empresa? Na MAS Metrology and Solutions temos disponível a tecnologia de raios X do ZEISS METROTOM 800, que nos permite revelar de forma não destrutiva o que de outra forma permaneceria oculto até mesmo aos olhos mais atentos.
Aplicações para sistemas de tomografia computadorizada e raio-X.
Automotiva, aeroespacial, tecnologia médica e eletrônica… cada uma dessas áreas tem seus próprios processos de fabricação e um tipo diferente de defeitos potenciais que muitas vezes são ocultos a olho humano. A observação de peças por raios X abre toda uma nova gama de aplicações potenciais: desde inspeção de defeitos internos na cadência de produção para o 100% com peças de segurança, até medição dimensional de estruturas internas e análise de falhas estruturais.
Exemplos de aplicação da área de medição por tomografia computadorizada
Como dissemos, cada indústria tem seus próprios processos de fabricação individuais. As falhas potenciais dentro dos componentes são igualmente diferentes e não são visíveis do lado de fora, mas podem ter consequências significativas. A aplicação de raios X e a medição de peças com tomografia computadorizada acabam com essas incertezas e também mostram as estruturas internas com tecnologia não destrutiva em 2D e 3D.
Devido aos diferentes processos de fabricação e a altíssima variabilidade dos componentes, as áreas de aplicação das medições por tomografia computadorizada em metrologia industrial são diversas e vão desde análise de falhas ou controle de montagem até metrologia dimensional de peças, estruturas internas de componentes e peças de trabalho. Obtenha novos insights sobre as estruturas de suas peças de trabalho usando CT e raios X e descubra os serviços de medição por CT certos para seu trabalho diário.
O que a ZEISS METROTOM e ZEISS BOSELLO nos permitem encontrar?
Distorção
Todas as partes individuais estão acabadas, mas agora elas não se encaixam porque estão deformadas. Com o METROTOM é possível verificar estruturas internas e externas durante a produção e intervir nos processos de fabricação em um estágio inicial.
Espiráculos
O vácuo criado durante o processo de resfriamento pode reduzir bastante a qualidade do componente. Se esses furos não forem descobertos a tempo, podem causar fraturas no componente em determinadas circunstâncias.
Resíduos
Resíduos como areia de moldes de fundição ou pó de metal de impressão 3D podem ser detectados rápida e facilmente com uma única varredura.
Porosidade
Se a temperatura durante o processo de fundição não for a ideal, os poros podem se formar. Dependendo do tamanho, localização e número de bolsas de ar, o defeito leva à perda de resistência estrutural e comprometimento funcional.
Inclusões
Inclusões de escória, ferrugem, areia ou tungstênio podem apresentar um problema no processamento posterior ou causar falha estrutural.
Fissuras
O que começou como uma pequena rachadura pode se transformar em um grande problema. Rachaduras no material têm um grande impacto na estabilidade do componente. Isso pode se tornar um risco, especialmente para componentes relevantes para a segurança. Com uma única varredura dos nossos sistemas, descobriremos até as rachaduras invisíveis ao olho humano.
Além disso, o processo de medição é automatizado e rastreável, com parâmetros de varredura selecionados para garantir resultados consistentes. Desempenho maximizado com a digitalização de várias peças de uma só vez.
Metrologia
- Comparação de valores reais e nominais
Os desvios do modelo CAD ou da peça mestre são mostrados por comparação de cores.
- Controle de dimensões
Graças à tomografia computadorizada, características internas e externas complexas podem ser verificadas quanto à precisão dimensional com apenas uma varredura.
- Análise de espessura de parede
A espessura da parede das estruturas internas é representada por um código de cores.
- Otimização de ferramentas e processos
Uma inspeção completa da peça oferece informações relevantes sobre o estado da ferramenta e o processo de produção.
- Engenharia reversa e desenvolvimento
Os modelos CAD podem ser facilmente criados a partir de dados de volume 3D, acelerando drasticamente o desenvolvimento de produtos e os processos de engenharia reversa.
Inspeção / controle na produção
- Análise de defeitos
É possível detectar cavidades, poros, fissuras e outros defeitos com facilidade e rapidez.
- Inspeção de defeitos na produção
Com os nossos equipamentos e possível avaliar rapidamente no 100% da produção de peças de segurança, cavidades, poros, fissuras e outros defeitos com facilidade e rapidez, assim que fundidas, segurando e melhorando o processo de fundição e economizando altos custos de scrap com peças já usinadas / processadas.
- Controle de montagem
O conjunto de peças é examinado quanto à função e ajuste.
- Controle de tecnologias de junção
Com apenas uma varredura observa-se se as juntas por meio de solda, adesivos ou estão livres de defeitos.
- Verificação de componentes eletrônicos
Defeitos em componentes eletrônicos, como placas de circuito impresso ou baterias, são vistos rapidamente com raios-X.
Análise
- Análise estrutural
A descrição de uma estrutura 3D oferece dados importantes graças à microscopia de raios X de alta resolução.
• Análise in-situ e 4D
Com a análise in-situ e 4D, é possível analisar o comportamento dos materiais sob influências externas e ao longo do tempo.
• Análise de rugosidade
A rugosidade da superfície pode ser analisada em estruturas internas e externas.
• Análise de compostos de fibra
A análise do composto de fibra permite visualizar o layout 3D e a orientação dos vários elementos dentro de um material composto.
• Análise de tamanho e distribuição de grãos
O tamanho e a distribuição do grão são fatores decisivos na determinação da dureza e resistência, daí a importância da análise.
Você pode nos enviar seu produto/peça para nosso escritório em São Paulo e enviaremos todos os relatórios digitalizados para que o processo seja rápido e dinâmico.
Envie-nos as informações preenchendo o formulário e retornaremos uma cotação para o serviço.